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COM Express 紧凑型模块适合要求苛刻的人工智能工作负载
Release time: 2023.12.18
作为嵌入式和边缘计算技术的领先供应商,congatec推出了基于英特尔® 酷睿™ Ultra处理器的最新系列COM Express Compact模块。新模块提供独特的异构计算引擎组合,包括 CPU、GPU 和 NPU,是在边缘运行要求苛刻的人工智能工作负载的理想选择。
除了用于一般计算的强大 P 核和高效 E 核以及用于图形密集型任务的高性能英特尔® Arc™ GPU 之外,名为英特尔® AI Boost 的集成神经处理单元(NPU)还为整体计算架构提供了先进的神经处理能力。与分立式加速器相比,集成式 NPU 能够以更低的系统复杂性和成本高效集成高级人工智能工作负载。因此,基于英特尔酷睿处理器的新型计算机模块特别适合将高性能实时计算与强大的人工智能功能结合起来,应用于手术机器人、医疗成像和诊断系统,其中自动生成的关键结果可为医务人员提供支持。其他应用目标还包括工业应用中的态势感知,如检测系统、固定式机械臂、自主移动机器人(AMR)和自主制导车辆(AGV)等。

"新型 conga-TC700 COM Express 紧凑型计算机模块以即插即用的外形尺寸提供了应用就绪的人工智能功能。congatec全球市场营销和业务开发副总裁Tim Henrichs表示:"congatec以客户为中心的产品和服务生态系统大大缩短了最新x86技术的上市时间,这些技术具有强大的人工智能功能,可满足工业过程控制、微电网控制器、医疗超声波和X射线、自动结账终端、功能强大的AMR等领域的需求。"原始设备制造商只需通过交换模块升级现有应用,即可立即获得尖端的人工智能技术。在基于 x86 的系统中集成人工智能从未如此简单。

配备英特尔酷睿 Ultra 处理器(代号为 Meteor Lake)的 conga-TC700 COM Express 紧凑型计算机模块是市场上最节能的 x86 客户端 SoC 之一。多达 6 个 P 核、8 个 E 核和 2 个低功耗 E 核支持多达 22 个线程,从而可以将分布式设备整合到单一平台上,实现最低的总体拥有成本。集成了 SoC 的英特尔 Arc GPU 具有多达 8 个 Xe 内核和多达 128 个 EU,可处理高达 2x 8K 分辨率的惊人图形和基于 GPGPU 的超快视觉数据(预)处理。集成的 NPU Intel AI Boost 可高效执行机器学习算法和人工智能推理。高达 96 GB 的 DDR SO-DIMM 带有 5600 MT/s 的带内 ECC,有助于实现高数据吞吐量和低延迟的高能效。

这些模块由congatec以OEM为重点的高性能生态系统提供支持,包括高效的主动和被动冷却以及即用型评估载板。客户可以订购带有Real-Time Systems公司预先评估的实时管理程序技术的模块,用于边缘计算场景中的虚拟机部署和工作负载整合。提供的服务包括定制系统设计的冲击和振动测试、温度筛选和高速信号符合性测试,以及设计服务和所有必要的培训课程,以简化嵌入式计算机技术的使用,从而完善生态系统。

新型 conga-TC700 COM Express 紧凑型 6 模块支持 0 °C 至 60 °C 的嵌入式温度范围,并提供各种标准配置。

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