根据 TrendForce 的报道，华为子公司海思在人工智能芯片的自主研发方面取得了重大进展，推出了新一代 Ascend 910B。这些芯片不仅用于华为的公共云基础设施，还出售给其他中国公司。

今年，百度向华为订购了一千多颗Ascend 910B芯片，用于构建约200台AI服务器。此外，今年8月，中国企业iFlytek与华为合作，发布了 "双子星计划"，这是一款面向企业专属龙8国际娱乐城的软硬件一体化设备，搭载了Ascend 910B AI加速芯片。

TrendForce推测，下一代Ascend 910B芯片很可能采用中芯国际的N+2工艺制造。不过，生产面临两个潜在风险。首先，由于华为最近专注于扩大其智能手机业务，中芯国际的 N+2 工艺产能几乎全部分配给了华为的智能手机产品，这可能会限制未来 AI 芯片的产能。其次，中芯国际仍在实体名单上，可能会限制先进工艺设备的使用。

市场分析表明，Ascend 910B 的性能略微落后于 A800 系列，其软件生态系统与英伟达的 CUDA 有很大差异，影响了使用效率。不过，考虑到美国可能扩大限制，中国制造商可能不得不转向 Ascend 910B。中国在完善和建立完整的人工智能生态系统方面仍有相当大的潜力。

美国制裁推动芯片自主化投资

百度和阿里巴巴等中国 CSP 正在积极投资自主 AI 芯片开发。百度于 2020 年初开发出首款自主研发的 ASIC AI 芯片 "昆仑芯"，第二代计划于 2021 年量产，第三代预计于 2024 年推出。2023 年后，百度的目标是使用华为 Ascend 910B 加速芯片，并扩大昆仑芯芯片在其人工智能基础设施中的使用。

2018 年 4 月阿里巴巴收购 CPU IP 供应商中天微系统，同年 9 月成立 T-Head 半导体公司后，该公司开始自主研发 ASIC AI 芯片，包括汉光 800。TrendForce 报告称，T-Head 最初的 ASIC 芯片是与 GUC 等外部公司共同设计的。不过，预计 2023 年之后，阿里巴巴将越来越多地利用内部资源，增强下一代 ASIC 芯片的自主设计能力，主要用于阿里云的 AI 基础设施。

中国高端芯片发展受限

美国的制裁涵盖了中国高性能计算（HPC）和人工智能应用领域的软件和硬件方面。值得注意的是，2023 年 10 月，美国商务部将 Biren 和 Moore Threads 等公司列入实体清单。此外，还出台了有关先进制造工艺的规定，如对中国出口的逻辑集成电路的工艺精细度超过 16 纳米，DRAM 的工艺精细度超过 18 纳米，以及 NAND 闪存的层数超过 128 层。这些措施将人工智能芯片硬件设计的审查标准从总处理性能扩展到性能密度要求，从而使英伟达（NVIDIA）和 AMD 等领先制造商的高端人工智能芯片供应变得更加复杂。

除了 2023 年的美国制裁之外，2022 年下半年 EDA 半导体设计软件工具也受到了极大的限制，尤其是三星的 3nm 或台积电的 2nm 技术等先进工艺的设计。尽管英伟达 A100 和 AMD MI200 等主流市场芯片采用 6/7 纳米工艺，而英伟达 H100 和 AMD MI300 系列等即将推出的型号预计将在 2024 年之前转向 4/5 纳米工艺，但 TrendForce 预测，尽管 EDA 限制在短期内不会立即产生重大影响，但将对中国采用更先进工艺和开发下一代高性能 HPC 或 AI 芯片构成长期挑战。